藍思が加工(gōng)したウィンドウセーフティ・ガラスやリアカバーガラスなどのガラス製品は、軽量化、薄型化、透明化、クリーン化、耐スクラッチ性、耐指紋性などの特徴がある。両面AR技(jì )術により、フロントカバーガラスの透過率は98%に達することができ、化學(xué)強化技(jì )術により生産された製品は680HV以上の表面硬度を達成することができ、4PBとPOR試験の性能(néng)を大幅に向上させることができる。
リアカバーガラス表面の多(duō)様化処理(lǐ)技(jì )術にはNCVMカラーフィルム、グラデーションカラーコーティング、スクリーン印刷、パッド印刷、リソグラフィー、フロスト表面処理(lǐ)、フィルムラミネート、テクスチャリング、ワイヤードローイングなどが含まれ、世界のトップブランドに技(jì )術ソリューション一式を提供する。
當社のセーフティ・ガラス製品は、主に3mmから2500mmまでの中(zhōng)小(xiǎo)サイズ、大サイズの異なる規格に分(fēn)けられ、精(jīng)度はナノレベルに達する。
當社は、ステンレス鋼、宇宙用(yòng)アルミニウム、マグネシウム・アルミニウム合金、チタン合金、その他(tā)の新(xīn)複合材料など、様々な金屬材料の加工(gōng)能(néng)力を持っている。また、自動3D研磨、超硬PVDコーティング、インダストリー4.0のアノディス処理(lǐ)、金屬表面T処理(lǐ)などの表面処理(lǐ)能(néng)力を持っている。製品の加工(gōng)技(jì )術は國(guó)内外の先進的な設備を採用(yòng)し、精(jīng)度は0.01mmに安(ān)定させることができる。
當社は、2012年に初めてサファイア材料のR&Dと生産に投資しており、結晶育成裝(zhuāng)置の製造から切斷、研磨、研削、完成品に至るまで、ワンストップのR&Dと生産能(néng)力を持っている。當社が生産するサファイアの純度は99.999%で、モース硬度は9に達し、ダイヤモンドに近い。そのラティス構造が高強度、高硬度、超耐摩耗性を決定し、製品の透過率は91％以上で、攜帯電話のカメラカバー、指紋認証カバー、ディスプレイカバーとLED基闆として広く使用(yòng)され、お客様にハイエンド製品の選択肢を提供している。
當社は、ドライプレス、射出成形、テープキャスティングなど、精(jīng)密セラミックの様々な成形技(jì )術を習得している。また、研磨、つや消し表面処理(lǐ)、ワイヤードローイング、文(wén)字彫刻、コーティング、レーザー加工(gōng)、指紋防止処理(lǐ)など、さまざまな表面処理(lǐ)工(gōng)程を提供している。
生産されたセラミックのは硬度が高い、耐傷性を持ち、モース硬度は9に達する。また、耐高溫性、耐酸・耐アルカリ腐食性、強い信号透過性、玉のような手觸りなど、ハイエンド製品の特徴を備えている。攜帯電話のリアカバー、サイドボタン、カメラベゼル、ボタン、腕時計のケース、ベゼル、ストラップ、バックル及び自動車関連部品などに幅広く応用(yòng)されている。
當社の成形設備は世界トップクラスの高速射出成形機である。製品の用(yòng)途は、スマートウェアラブル、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、新(xīn)エネルギー自動車などがあり、設備はシングルショット機からダブルショット機、インモールド射出成形まで、あらゆるレベルのトン數を裝(zhuāng)備している。
當社は世界一流の靜電容量式タッチスクリーン（GF/GFF/OGS/GG）、フレキシブルタッチ技(jì )術、FILM SENSOR（10/10um Narrow Border）、高精(jīng)度2.5D/3D精(jīng)密ラミネート工(gōng)程、自動化技(jì )術及び生産能(néng)力を持ち、電子情報及びスマートカーに安(ān)定した高品質の製品を提供している。
當社が生産した指紋モジュールは、スマートフォン、パソコン、ドアロック、バッグなどの消費端末に広く応用(yòng)されている。
技(jì )術部は自主的に研究開発し、多(duō)様なソリューションをお客様に提供することができる。例えば、フロントコンデンサモジュール、リアコンデンサモジュール、サイドコンデンサモジュール、スクリーン下光學(xué)モジュールなど。當社の自動化率は92％に達し、品質トレーサビリティは製造におけるあらゆる種類の材料をカバーしている。
藍思科(kē)技(jì )は精(jīng)密構造部品の技(jì )術と資源の優位性に基づき、サファイア、セラミック、金屬などの構造部品、タッチ、指紋、アンテナ、カメラモジュールに事業を拡大することに成功し、構造部品＋モジュールのワンストップ供給を形成し、スマートフォンのエンドツーエンドのサプライチェーンの垂直統合を実現した。
